Un gigante tecnologico con dividendi sorprendentemente alti

Nel mondo delle aziende tecnologiche, non è comune che le società paghino dividendi elevati. Tuttavia, esiste un'eccezione che non solo sorprende per la sua innovazione, ma anche per i suoi generosi dividendi, che la rendono una scelta interessante sia per gli investitori in crescita che per quelli in dividendi.

La società in questione ha annunciato un dividendo di 0,46 dollari per azione nel terzo trimestre del 2024, che rappresenta un dividend yield del 5,21%. Questa società si distingue da molti altri colossi tecnologici che spesso privilegiano il reinvestimento in ricerca e sviluppo rispetto al pagamento dei dividendi. Quali altri fattori rendono questa società così interessante per gli investitori alla ricerca di un reddito costante?

Presentazione della società

United Microelectronics Corporation $UMC è uno dei principali operatori del settore dei semiconduttori ed è uno dei maggiori produttori indipendenti di chip a contratto al mondo. Fondata nel 1980 a Taiwan, l'azienda è cresciuta fino a diventare un'impresa globale con un'ampia presenza nella ricerca, nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori.

UMC è specializzata nella fornitura di servizi completi di progettazione e produzione di chip per semiconduttori, offrendo litografia, fabbricazione di wafer, assemblaggio e collaudo di chip. Le sue tecnologie comprendono processi CMOS avanzati e altri processi innovativi per i semiconduttori, essenziali per la produzione di circuiti integrati (IC). Questi chip trovano applicazione in diversi settori, tra cui quello automobilistico, delle comunicazioni, dell'elettronica di consumo e della sanità.

UMC dispone di impianti di produzione e di ricerca in tutto il mondo. La sede centrale e diversi impianti di produzione chiave si trovano a Taiwan. L'azienda dispone inoltre di importanti capacità produttive a Singapore e in Cina, in particolare a Shanghai e Xiamen. UMC gestisce impianti di produzione in Giappone e dispone di strutture di ricerca e sviluppo negli Stati Uniti che supportano le sue operazioni globali e l'innovazione.

La storia di UMC è costellata di tappe importanti. Nel 1985 è stata la prima azienda taiwanese a mettere in produzione con successo la tecnologia CMOS. Nel 1995 UMC ha iniziato la costruzione del suo primo stabilimento all'estero, a Singapore, rafforzando la sua presenza globale. Un altro passo importante è stata l'acquisizione di diverse aziende tecnologiche e centri di ricerca, che hanno permesso all'azienda di ampliare il proprio know-how tecnico e migliorare le proprie capacità produttive.

Tra i punti salienti, UMC è stata la prima azienda al mondo a introdurre la tecnologia di produzione su wafer da 12 pollici, che ha rivoluzionato l'efficienza e la capacità di produzione dei prodotti.che ha rivoluzionato l'efficienza e la capacità di produzione dei semiconduttori. L'azienda pone inoltre grande enfasi sulla sostenibilità ambientale e investe in tecnologie ecocompatibili, un tema sempre più importante nel settore.

UMC continua a investire nella ricerca e nello sviluppo di nuove tecnologie e processi produttivi per tenere il passo con la rapida evoluzione dell'ambiente tecnologico e rimanere all'avanguardia nel settore dei semiconduttori. Grazie alla sua lunga attenzione all'innovazione e alla qualità del servizio, UMC è diventata un partner di fiducia per molte delle aziende tecnologiche leader a livello mondiale che si affidano alle sue capacità e competenze.

Perché l'azienda è interessante?

United Microelectronics Corporation è un'azienda interessante per diversi motivi che ne illustrano la leadership e l'approccio innovativo ai semiconduttori.

Un aspetto fondamentale è il recente annuncio di UMC della disponibilità della sua piattaforma tecnologica embedded ad alta tensione (eHV) a 22 nm. Questa tecnologia rappresenta la soluzione IC per driver di display più avanzata sul mercato per i display di qualità superiore negli smartphone e in altri dispositivi mobili.

La nuova piattaforma 22eHV consente ai produttori di dispositivi mobili di migliorare la durata della batteria dei loro prodotti grazie a un'efficienza energetica senza pari e a chip di dimensioni ridotte. UMC è la prima azienda del settore a lanciare una piattaforma eHV a 22 nm, che ha ridotto il consumo energetico del dispositivo di base fino al 30% rispetto ai processi eHV a 28 nm.

Inoltre, questa piattaforma offre le celle di bit SRAM più piccole del settore, riducendo l'area del chip del 10% e migliorando la velocità di elaborazione delle immagini per un'alta risoluzione e una risposta rapida. Questa innovazione rafforza la posizione di leadership di UMC nel mercato dei DDIC AMOLED a partire dal 2020, anno in cui è iniziata la produzione di 28nm eHV.

Un'altra importante pietra miliare è l'espansione della capacità produttiva di UMC presso la Fab 12i di Singapore. L'azienda ha recentemente festeggiato l'arrivo del primo strumento della Fase 3 di questa espansione, segnando un passo importante nella costruzione del nuovo impianto. Annunciata per la prima volta nel febbraio 2022, la Fase 3 diventerà uno degli impianti di produzione di semiconduttori più avanzati di Singapore. Questa mossa rafforza la presenza globale di UMC e la sua capacità di soddisfare la crescente domanda di soluzioni avanzate per semiconduttori.

UMC eccelle anche nella tecnologia IC 3D per RFSOI (Radio Frequency Silicon On Insulator), recentemente confermata con il lancio della prima tecnologia IC 3D del settore per RFSOI su piattaforma a 55 nm.

Questa tecnologia consente una riduzione delle dimensioni del chip di oltre il 45% senza sacrificare le prestazioni RF, permettendo un'integrazione efficiente di più componenti RF per i dispositivi abilitati al 5G. Questa innovazione risolve il problema delle interferenze RF tra chip impilati utilizzando la tecnologia di incollaggio wafer-to-wafer. UMC ha diversi brevetti su questo processo ed è pronta per la produzione. Questa tecnologia non solo risponde alle crescenti richieste di bande di frequenza nell'era 5G/6G, ma supporta anche una trasmissione dati più veloce nei dispositivi mobili, IoT e di realtà virtuale, consentendo l'elaborazione parallela di più bande di frequenza.

Come è andato l'ultimo trimestre dell'azienda?

Il fatturato consolidato è stato di 54,63 miliardi di dollari taiwanesi, con un margine lordo del 30,9%. L'utile netto attribuibile agli azionisti della società madre è stato di 10,46 miliardi di dollari taiwanesi, pari a un utile per azione di 0,84 dollari taiwanesi. Il tasso di utilizzo della capacità produttiva è stato del 65% nel primo trimestre, simile al 66% dell'ultimo trimestre dello scorso anno, ma il numero di wafer spediti è aumentato del 4,5% rispetto al trimestre precedente.

Il fatturato è sceso leggermente a 54,6 miliardi di dollari taiwanesi, mentre il margine lordo è sceso del 5,1% al 30,9%, pari a 16,899 miliardi di dollari taiwanesi. Le spese operative sono state stagionalmente più basse, con un calo del 13,4% a 5,7 miliardi di dollari taiwanesi. Gli altri proventi operativi, costituiti per lo più da sussidi governativi, sono diminuiti significativamente a 513 milioni di dollari taiwanesi, a causa della graduale riduzione degli ammortamenti. L'utile netto totale attribuibile agli azionisti della società madre è stato di 10,4 miliardi di dollari taiwanesi nel primo trimestre, rispetto ai 13,1 miliardi di dollari taiwanesi dell'ultimo trimestre dello scorso anno. L'utile per azione è stato di 0,84 dollari taiwanesi nel primo trimestre.

Su base annua, il fatturato è rimasto pressoché invariato con un leggero aumento dello 0,8%, ma il margine lordo è sceso dal 35,5% al 30,9%, soprattutto a causa dell'aumento di costi quali ammortamenti e svalutazioni. Anche i ricavi non operativi sono stati significativamente diversi, soprattutto a causa delle variazioni degli investimenti in portafoglio, che sono stati pari a solo 1 miliardo di dollari taiwanesi nel primo trimestre rispetto ai 4,6 miliardi di dollari taiwanesi dello stesso periodo dell'anno precedente.

La liquidità della società è ora di circa 119 miliardi di dollari taiwanesi e il patrimonio netto totale è di 378 miliardi di dollari taiwanesi. L'aumento maggiore è stato registrato nella categoria immobili, impianti e attrezzature, che ora ammonta a 254 miliardi di dollari taiwanesi. Il primo trimestre del 2024 ha incluso anche un adeguamento una tantum del prezzo medio di vendita (ASP), che ha influito sulla crescita delle spedizioni di wafer del 4%-5%.

In termini di distribuzione regionale delle vendite, la quota dell'Europa è scesa dall'11% dell'ultimo trimestre dell'anno scorso all'8% del primo trimestre di quest'anno. Nella categoria degli IDM (Integrated Device Manufacturers) e dei produttori fabless, il rapporto è passato al 18% contro l'82% a favore dei produttori fabless rispetto al trimestre precedente, quando il rapporto era 22% contro 78%. Le applicazioni sono rimaste relativamente stabili, anche se un calo stagionale della domanda da parte di alcuni clienti ha portato a una piccola flessione nel segmento della tecnologia da 20 a 28 nanometri, al 33%.

Indicatori chiave

UMC mostra una solida salute finanziaria e metriche interessanti che indicano una forte posizione di mercato e un uso efficiente delle risorse. Con una capitalizzazione di mercato di 19,69 miliardi di dollari e un numero totale di azioni di 2,51 miliardi, UMC dimostra la sua stabilità e la sua presenza significativa nel settore.

Anche le metriche di valutazione dell'azienda sono molto favorevoli. Con un rapporto P/E di 11,73, le azioni della società appaiono convenienti rispetto ai suoi utili, il che potrebbe attirare gli investitori alla ricerca di opportunità di valore. Il rapporto P/B di 8,48 indica che gli investitori hanno un'elevata fiducia nella crescita e nella redditività futura dell'azienda. Il rapporto P/S, pari a 2,90, indica un uso efficiente degli utili per ottenere profitti.

La stabilità finanziaria di UMC è sottolineata dal basso rapporto debito/patrimonio netto (D/E), pari a 0,18, e dal rapporto debito/capitale (D/C), pari a 0,16, che indicano un approccio conservativo al finanziamento e un basso rischio associato all'indebitamento.

Anche il rapporto di redditività dell'azienda è impressionante. L'utile per azione (EPS) di 0,67 e il rendimento delle attività (ROA) del 9,52% indicano la capacità dell'azienda di utilizzare efficacemente le proprie attività per generare profitti. Il rendimento del capitale proprio (ROE) del 15,27% e il rendimento del capitale investito (ROIC) del 10,19% sottolineano ulteriormente la capacità della società di creare valore per gli azionisti.

Dividendo

È insolito che le società tecnologiche paghino dividendi più sostanziosi, poiché spesso reinvestono i loro profitti in ricerca, sviluppo ed espansione. Tuttavia, United Microelectronics Corporation (UMC) è un'eccezione e ricompensa i suoi azionisti con dividendi regolari.

Nel trimestre conclusosi a settembre 2024, UMC ha dichiarato un dividendo di 0,46 dollari, che corrisponde a un dividend yield del 5,21%. Si tratta di un rendimento eccezionalmente alto rispetto a molte altre società tecnologiche, che spesso non pagano dividendi.

Questo fa di UMC una delle aziende tecnologiche eccezionali che non solo riesce a generare ricavi elevati e a mantenere una crescita costante, ma condivide anche il suo successo con gli azionisti attraverso i dividendi. Questa strategia non solo rafforza la fiducia degli investitori, ma garantisce anche l'attrattiva delle azioni UMC sul mercato.

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